Конкурентоспроможний виробник друкованих плат

MCPCB – це абревіатура друкованих плат з металевим сердечником, включаючи друковані плати на основі алюмінію, друковані плати на основі міді та друковані плати на основі заліза.

Найпоширенішим типом є плита на основі алюмінію.Основний матеріал складається з алюмінієвого сердечника, стандартного FR4 і міді.Він має термічний шар, який високоефективно розсіює тепло, охолоджуючи компоненти.В даний час друкована плата на основі алюмінію розглядається як рішення для високої потужності.Дошка на основі алюмінію може замінити крихку дошку на основі кераміки, а алюміній забезпечує міцність і довговічність виробу, чого не можуть керамічні основи.

Мідна підкладка є однією з найдорожчих металевих підкладок, її теплопровідність у багато разів краща, ніж у алюмінієвих та залізних підкладок.Він підходить для найефективнішого розсіювання тепла високочастотними ланцюгами, компонентами в регіонах з великими розбіжностями в високотемпературних і низьких температурах, а також високоточного комунікаційного обладнання.

Шар теплоізоляції є однією з основних частин мідної підкладки, тому товщина мідної фольги в основному становить 35 м-280 м, що дозволяє досягти сильної струмопровідної здатності.У порівнянні з алюмінієвою підкладкою, мідна підкладка може досягти кращого ефекту розсіювання тепла, щоб забезпечити стабільність продукту.

Структура алюмінієвої друкованої плати

Мідний шар контуру

Мідний шар схеми розроблений і витравлений для формування друкованої схеми, алюмінієва підкладка може пропускати більший струм, ніж такий самий товстий FR-4, і така ж ширина сліду.

Ізоляційний шар

Ізоляційний шар є основною технологією алюмінієвої підкладки, яка в основному виконує функції ізоляції та теплопровідності.Ізоляційний шар алюмінієвої підкладки є найбільшим тепловим бар’єром у структурі силового модуля.Чим краще теплопровідність ізоляційного шару, тим ефективніше він поширює тепло, що утворюється під час роботи пристрою, і тим нижче температура пристрою,

Металева підкладка

Який метал ми виберемо в якості ізоляційної металевої підкладки?

Потрібно враховувати коефіцієнт теплового розширення, теплопровідність, міцність, твердість, вагу, стан поверхні та вартість металевої підкладки.

Як правило, алюміній порівняно дешевший, ніж мідь.Доступний алюмінієвий матеріал 6061, 5052, 1060 і так далі.Якщо є більш високі вимоги до теплопровідності, механічних властивостей, електричних властивостей та інших особливих властивостей, можна також використовувати мідні пластини, пластини з нержавіючої сталі, залізні та кремнієві сталеві пластини.

ЗастосуванняMCPCB

1. Аудіо: вхідний, вихідний підсилювач, симметричний підсилювач, аудіопідсилювач, підсилювач потужності.

2. Джерело живлення: Імпульсний регулятор, перетворювач постійного / змінного струму, ПЗ-регулятор тощо.

3. Автомобіль: електронний регулятор, запалювання, контролер живлення тощо.

4. Комп’ютер: плата процесора, дисковод, пристрої живлення тощо.

5. Силові модулі: інвертор, твердотільні реле, випрямні мости.

6. Лампи та освітлення: енергозберігаючі лампи, різноманітні барвисті енергозберігаючі світлодіодні ліхтарі, зовнішнє освітлення, освітлення сцени, освітлення фонтану