Конкурентоспроможний виробник друкованих плат

blinded hole board

дошка з глухими отворами

8-шарова дошка, товщина дошки: 2,40мм;

Товщина готової міді: 35 мкм,

Обробка: ENIG

blinded and buired holes board with laser drilling hole

дошка з заглушеними та заглибленими отворами з лазерним свердлінням отворів

6 шарова дошка, товщина дошки: 1,80 мм;

Товщина готової міді: 35 мкм,

Обробка: ENIG