Конкурентоспроможний виробник друкованих плат

SMT — це абревіатура від Surface Mounted Technology, найпопулярнішої технології та процесу в індустрії електронного складання.Технологія поверхневого монтажу електронної схеми (SMT) називається технологією поверхневого монтажу або технологією поверхневого монтажу.Це свого роду технологія складання ланцюгів, яка встановлює безвиводні або короткі провідні компоненти (SMC/SMD на китайській мові) на поверхню друкованої плати (PCB) або іншу поверхню підкладки, а потім зварює та збирає за допомогою зварювання оплавленням або зварювання зануренням.

Загалом, електронні продукти, які ми використовуємо, виготовлені з друкованої плати, а також різних конденсаторів, резисторів та інших електронних компонентів відповідно до принципової схеми, тому всі види електроприладів потребують різних технологій обробки чіпів SMT для обробки.

Основні елементи процесу SMT включають: трафаретний друк (або дозування), монтаж (затвердіння), зварювання оплавленням, очищення, тестування, ремонт.

1. Трафаретний друк. Функція трафаретного друку полягає в витоку паяльної пасти або пластирного клею на паяльну площадку друкованої плати для підготовки до зварювання компонентів.Використовуваним обладнанням є трафаретна друкарська машина (трафаретна друкарська машина), розташована на передньому кінці виробничої лінії SMT.

2. Розпилення клею: він опускає клей у фіксоване положення плати друкованої плати, і його основна функція полягає в тому, щоб закріпити компоненти на платі друкованої плати.Використовуваним обладнанням є дозаторна машина, розташована на передньому кінці виробничої лінії SMT або позаду випробувального обладнання.

3. Монтаж: його функція полягає в тому, щоб встановити компоненти поверхневої збірки точно у фіксоване положення друкованої плати.Використовується обладнання для розміщення SMT, розташоване за машиною для трафаретного друку на виробничій лінії THE SMT.

4. Затвердіння: його функція полягає в тому, щоб розплавити клей SMT, щоб компоненти поверхневої збірки та друкована плата могли бути міцно зчеплені разом.Використовуваним обладнанням є піч затвердіння, розташована в задній частині виробничої лінії SMT SMT.

5. Зварювання оплавленням: функція зварювання оплавленням полягає в розплавленні паяної пасти, щоб компоненти поверхневої збірки та друкована плата міцно злиплися.Використовуваним обладнанням є зварювальна піч оплавленням, розташована на виробничій лінії SMT за верстатом для розміщення SMT.

6. Очищення: функція полягає в тому, щоб видалити залишки зварювання, такі як флюс на зібраній друкованій платі, які шкідливі для людського тіла.Використовується обладнання для очищення, положення не може бути фіксоване, може бути онлайн чи не онлайн.

7. Виявлення: Використовується для виявлення якості зварювання та складання зібраної друкованої плати.Устаткування, що використовується, включає збільшувальне скло, мікроскоп, прилад для тестування в режимі онлайн (ІКТ), прилад для перевірки льотної голки, автоматичне оптичне тестування (AOI), систему рентгенівського тестування, прилад для функціонального тестування тощо. Місце можна налаштувати у відповідному частина виробничої лінії відповідно до вимог інспекції.

8. Ремонт: використовується для переробки друкованої плати, яка була виявлена ​​з несправністю.Використовуються інструменти – паяльники, ремонтні робочі місця тощо. Конфігурація є будь-де на виробничій лінії.